今天终于拿到4.3寸TFT显示屏的PCB空板，这东西念了几个月了最终狠下心来打板是这两个星期的事，PCB厂工期占了10天，有点慢，不过质量还算过得去。由于我是采用最便宜的工艺，0.5mm的间距做的还是可以。拿到板配完料，就开始焊接了，才一动手杯具就发生了。

　　1、采用"拖锡法"并不是好办法。

　　之前看到网上有人使用'堆锡'-->'拖锡'的方法焊接，我也用这种方法焊接过0.5mm间距的芯片，用了许多松香。今天起初在焊接FPC座的时候也采用这种方法，可是没成功。不是因为温度过高就是锡拖不去，试了三块板都没有成功。

　　2、采用"吸锡法"快速又简单.

　　"拖锡法"行不通,"吸锡法"反而效果不错。不过需要吸锡线，才几块钱一米，这个不能省。方法很简单：先往引脚堆锡，将所有引脚短路，再用蘸有松香的吸锡线(一定要蘸松香，否者要吸很久)，最后用酒精清洗干净即可。简单有快速，我使用这种方法焊40脚的FPC不到两分钟就搞定了。

　　PS:LPC2478开发板的LCD部分硬件已经搞完，下一步就直奔GUI~~~